小米大消息！刚刚，Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发！雷军此前称已开始大规模量产

5月(yuè)26日晚，Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo)，修改(xiūgǎi)了此前“Custom Silicon”的(de)(de)描述，确认玄戒O1由小米自主研发(yánfā)。Arm在(zài)新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级(jí)设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

此外，5月26日(rì)晚间，小米公司发布《小米15周年产品答网友问（第(dì)2集）》。

关于网传(wǎngchuán)玄戒O1是否是向(xiàng)Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发(yánfā)过程中，也没有采用Arm CSS服务。

玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中(qízhōng)基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端(duān)物理(wùlǐ)实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用(cǎiyòng)Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

小米(xiǎomǐ)玄戒O1的CPU超大核心(héxīn)，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计。能够取得如此成绩，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化(yōuhuà)的结果。

5月20日(rì)，小米集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒O1，小米自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹(zhàdàn)：小米玄戒(xuánjiè)O1采用第二代3nm工艺(gōngyì)制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合(liánhé)创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从28nm的(de)智能手机芯片到(dào)5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著(xiǎnzhù)的性能提升。

为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米(xiǎomǐ)自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链(gōngyìngliàn)风险(fēngxiǎn)的备选方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签(biāoqiān)的一种防御措施。

不过，从产品(chǎnpǐn)销量(xiāoliàng)和市占率的角度看，这一决策预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队(tuánduì)积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化(yōuhuà)留出了(le)空间，也避免了重复劳动。

从成功流片的企业名录来看(láikàn)3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发(yánfā)设计(shèjì)3nm制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本(chéngběn)上看，设计28nm芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)的平均成本为(wèi)4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发(kāifā)费用则接近10亿美元。为了(le)这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模(guīmó)，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和(hé)勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒(xuánjiè)走不到今天。”但(dàn)他也(yě)坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日经济新闻综合自财联社、公开信息(xìnxī)、每经网（记者 杨卉）